[문제1]
핀(Fin)봉의 지름 D = 25 mm이고 열전도계수 k =60 W/m-K
벽온도 Tw = 200도 핀은 벽에 수직으로세워져 있으며 벽은 단열두께
L_insulation = 200 mm인 단열재로 단열되어 있다.
본 핀봉의 단열으로부터 벗어나는 지점의 온도 To 는 화상등의 안전을 위하여
최대온도 T_max = 100oC아래에서 유지되어야 한다. 대기온도 T_∞ = 25도이고, 대류열전
달계수 h = 15 W/m2․K. 핀봉이 길이 Lo 로 드러나 있고 그 끝인 핀팁(Fin tip)은 단열되어
있다. L_o 가 200 mm일 경우 To < 100도 이여야 한다는 조건을 만족하는가?

사진 설명을 입력하세요.
이문제를 수식으로 풀면 다음과 같이 풀이됩니다
sol)
이 문제는 다음과 같은 가정하에
1. steady state(정상상태 즉 시간에 따라 변하지 않는 열의 이동이 끝난상태)
2. constant thermal conductivity( 열전도도 K가 시간온도에 따라 변하지 않는다 가정)
3. fin end insulated(핀끝 단열조건으로 핀끝으로는 열의 이동이 발생하지 않는다)
4. contact thermal resistance = 0(접촉열저항이 없는 상태(실제로는 존재하지만 무시))
5. ignore radiant heat transfer(복사열전달은 무시)
앞선 포스팅에서 표를보면 핀 끝이 단열된 상태에서의 열전달과 열저항에 대해알 수 있습니다.
이 문제는 Energy conservation에 따라 heat transfer rate가 어느지점에서나 일정함을 이용해 fin의 효율과
저항 열전도율을 통해 T_0를 구하고 100도가 넘는지를 확인하는 문제입니다.
fin의 단열된부분의 열저항

핀의 단면적



핀끝 단열시 핀효율

핀열저항

핀온도(T_0)

100도가 넘으므로 위험합니다.
다음포스팅에서는 Ansys를 통한 결과와 비교해보도록 하겠습니다.
'기계공학(Mechanical Engineering) > 열전달(Heat Transfer)' 카테고리의 다른 글
fin 휜 설계 열전달[Heat transport]#2 열저항(Thermal resistance) (1) | 2022.10.23 |
---|---|
fin 휜 설계 열전달[Heat transport]#1전도 Conduction (1) | 2022.10.23 |
대류열전달 문제해결법 [상사성 similarity] (1) | 2022.10.23 |
방정식 수치해법 [엑셀 연립방정식풀이 Gauss seidel feat 열전도방정식] (0) | 2022.10.23 |
열전달 계산 Mathlab 프로그래밍(feat.Gauss seidel) (0) | 2022.10.23 |